（趙先生）



                                                            
          公司介紹
 
        富力天晟科技（武漢）有限公司http://www.folysky.com，是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術企業(yè)，旗下?lián)碛刑沾呻娐钒迤放?-斯利通.
        公司主營產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）制作。
       金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現(xiàn)過孔連接，為客戶提供定制化生產(chǎn)的貼心服務。
       產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)獲得多項發(fā)明，相關技術擁有完全自主，目前一期年產(chǎn)能為18000㎡。
        公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術研發(fā)團隊，先進的營銷管理體系以及軟、硬件設施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴謹?shù)膫}儲管理體系我們致力于為全球客戶提供專業(yè)、快速、貼心的定制化服務.
       
 
        品牌介紹-斯利通
        
         作為高新科技+互聯(lián)網(wǎng)模式的領跑者，我司致力于為每位客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品以及更貼心的服務.
         尖端技術：LAM技術，DPC技術
         團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發(fā)團隊，多次參加性電子展 會.        
         貼心服務：生產(chǎn)周期快，根據(jù)客戶的圖紙定制化生產(chǎn)     
         品牌核心：聚焦高尖端技術，走在科技前沿，讓技術與產(chǎn)品共同成長，成就不一樣的行業(yè)尖端品牌.
工藝介紹
     
           LAM技術：我司產(chǎn)品采用國家發(fā)明專利激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）生產(chǎn)，利用高能激光束將陶瓷和金屬離子   態(tài)化，使二者牢固結合。 LAM技術可實現(xiàn)單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規(guī)模生產(chǎn)。產(chǎn)品精度高，結合力好，導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題，整體性能更加穩(wěn)定。我們工藝成熟、產(chǎn)品性能優(yōu)越，激光入射三維面可實現(xiàn)高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想象力，成本較傳統(tǒng)的技術更低、無需開模、環(huán)保無污染，應用領域廣泛。
 
           DPC技術：薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。